解鍵合晶圓鍵合機(jī)

簡(jiǎn)要描述：EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。

產(chǎn)品型號(hào)：EVG805
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品資料：
更新時(shí)間：2024-11-09
訪問(wèn) 量： 3676

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

EVG鍵合機(jī)EVG805應(yīng)用：薄晶圓解鍵合

一、簡(jiǎn)介

EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)特征

1.開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)

2.解鍵合選項(xiàng)：

熱滑解鍵合

解鍵合

機(jī)械解鍵合

3.程序控制系統(tǒng)

4.實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤(pán)設(shè)計(jì)，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜

組態(tài)：1個(gè)解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力

產(chǎn)品咨詢

留言框

產(chǎn)品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細(xì)地址：
補(bǔ)充說(shuō)明：
驗(yàn)證碼：

請(qǐng)輸入計(jì)算結(jié)果（填寫(xiě)阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7

上一篇：EVG501-晶圓鍵合機(jī)

下一篇：EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī)

<fieldset id="iyiqo"></fieldset>

<del id="iyiqo"></del>

国产午夜精品av一区二区,国产精品亚洲αv天堂无码,日韩欧美高清dvd碟片,free性开放小少妇

解鍵合晶圓鍵合機(jī)

留言框

產(chǎn)品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細(xì)地址：

補(bǔ)充說(shuō)明：

驗(yàn)證碼：